贵金属提取设备工作流程

　　对于贵金属提取设备的工作流程
，先拆解后不能返回的芯片
、南北桥、存储片、集成电路
、塑封场效应都是在元件中含金银量的集体材料符合统一处理的元件，可用加臭氧焙烧，焙烧渣采用溶载体、浸出铜、铅锡、盐酸介质浸出金铂钯、萃取金、铂
、 钯。对含银钯高的贴片电容独立提炼银钯，对镀金的线路板、插件建议采用环保退金剂快速退镀提炼金。

　　对于含银及钯声表面

、金属封装三 极管、集成电路用专用销切机削去金属外壳冲出芯片后按芯片、集成电路方案提炼出有价金属，对于高含铝的电解电容经过干碾压，压破后直接熔炼出金属铝，对于稳压二极管

、部分变容二极管、等玻封元件、塑封发光管经碾压碎后进行提炼有价金属，对线路板用有机酸循环浸出经液态电解产出电解铜，含钯线路板（双面线路板基本都含钯，钯作为镀铜基材含在作为导线的导孔中）再用酸浸出钯，然后萃取提炼出钯。整个提炼工序的设备很多

，这里不再详述
。

贵金属提取设备产品特点：

1、 废水经处理后可实现达标排放，处理流程短，采用环保湿法冶金工艺，减少对环境的污染
；
2
、贵金属纯度可高达99.99%，金银钯铂等贵金属的提取率均可高达97-99%；
3、 操作过程高度自动化，节省人力成本